Haza - Termékek - Magas többrétegű PCB - Részletek

22-Réteges vegyes-laminált NYÁK, betemetett átmenettel és 2. rendű HDI-vel

Ez az 5G kommunikációs kapcsolós alaplapokhoz szabott 22-rétegű, nagy-bonyolultságú PCB vegyes laminálási köteg-felhasználható Isola 185HR (RTF) nagy-sebességű hordozóval és Tachyon 100G ultra-alacsony-anyagveszteséggel. Az eltemetett átmenetekkel és a 2.-rendű HDI halmozott mikrovias technológiával kombinálva egyensúlyba hozza az ultra-sűrű útválasztást, a kiváló jelintegritást és a mechanikai merevséget. Ideális tömeges adatátvitelhez, több-chipsű csomagoláshoz és 5G kapcsolók nagy-teljesítményű hőelvezetéséhez, amely támogatja a stabil, 100 G-os nagysebességű{20}}jelátvitelt hosszú távú megbízhatósággal.

A szálláslekérdezés elküldése

Leírás

Alapvető specifikációk

Rétegek: 22 réteg
Kész tábla vastagság: 3,25 mm
Anyagok: Isola 185HR (RTF) + Tachyon 100G alacsony-veszteségű laminátum
Interconnection Tech: Buried Via + 2nd Order HDI Stacked Microvia

Főbb előnyök

Kettős-teljesítményű kevert hordozó: Az Isola 185HR (RTF) nagy hőállóságot és alacsony hőtágulást biztosít a többszörös-laminálási stabilitás érdekében; A Tachyon 100G ultra-alacsony Dk/Df tulajdonságokkal rendelkezik, így akár 100 GHz-ig minimálisra csökkenti a jelveszteséget.
2.-rendű HDI + struktúrán keresztül eltemetve: Nagymértékben javítja a huzalozási sűrűséget, hogy támogassa a kapcsolóchipek nagy-tűs-számú BGA-elrendezését.
22-réteg vastag köteg-fel: Teljes táp- és földsíkok a nagyáramú tápellátáshoz és a hatékony EMI-árnyékoláshoz.
Ipari -minőségű megbízhatóság: Ellenáll a hőciklusnak és a páratartalomnak, stabil a 7/24 folyamatos működéshez az adatközpontban.