Tudás
-
03
Sep-2023
DI expozíció gépA DI expozíciós gép egy nagy teljesítményű képfeldolgozó berendezés, amely digitális technológiát használ a képek továbbítására a számítógépről a radioaktív anyagokra expozíció céljából. A DI expozíci
-
03
Sep-2023
A szennyezett áramköri lap okainak elemzése és megelőzéseA Dirty Circuit Board arra utal, hogy az elektronikai termékekben az áramköri lap felületét por, oxidok, olaj, hegesztési salak és egyéb szennyeződések szennyezik, ...
-
03
Sep-2023
Az ónhiány okai és megoldásai az Immersion Gold PCB-nAz Immersion gold NYÁK jelenleg a legszélesebb körben használt anyagfajta, nem csak az építőiparban, hanem autóalkatrészek, elektronikai alkatrészek gyártásában és egyéb területeken is használható. Az
-
03
Sep-2023
Szabálytalan vágó- és csomagolóberendezésekA szabálytalan vágó- és csomagolóberendezések jelentős innovációt jelentenek a mai automatizált csomagolóiparban, amelyek segítségével a vállalatok értékes időt és energiát takaríthatnak meg, miközben
-
03
Sep-2023
Lehetséges problémák az AGV működésébenAz AGV, nevezetesen az automata irányított jármű egyfajta pilóta nélküli logisztikai berendezés, széles körben használják ipari gyártósorokon, raktározási és logisztikai helyeken és egyéb területeken.
-
03
Aug-2023
A PCB rétegeltérés elemzéseAz integrált áramkör-csomagolás sűrűségének növekedésével az összekötő vezetékek erősen koncentráltak, így a többrétegű áramköri lapok széles körben használatosak. A többrétegű áramköri lapok belső ré
-
03
Aug-2023
A NYÁK forrasztási hibáit befolyásoló tényezők1. Az áramköri kártya furatainak forraszthatósága befolyásolja a hegesztés minőségét Az áramköri lapok furatainak rossz forraszthatósága forrasztási hibákat eredményez, amelyek befolyásolják az áramkö
-
03
Aug-2023
A NYÁK-selyemszita tapadását befolyásoló tényezőkA nyomtatott áramköri lapok az elektronikus eszközök egyik alapvető alkotóeleme, a selyemszita tapadás pedig az egyik fontos tényező, amely befolyásolja a nyomtatott áramköri lapok minőségét és pontos
-
03
Aug-2023
Minőségellenőrzési pontok a PCBA-feldolgozáshozA PCBA-gyártás és -feldolgozás átfogó lépései közé tartozik a PCB-lemezek gyártása és feldolgozása, az SMT, az elektronikus eszközök beszerzése és tesztelése, a DIP, az írási égetés tesztelése, az öre
-
03
Aug-2023
Az SPI és az AOI magyarázata az SMT folyamatbanAz AOI, az automatikus optikai detektor a forrasztási nyomtatás minőségének ellenőrzésére, valamint a nyomtatási folyamat ellenőrzésére és ellenőrzésére szolgál, azonosítva a lehetséges tényezőket, am
-
03
Aug-2023
A PCB fúrási eltérésérőlA nyomtatott áramköri lap fúrási eltérése a NYÁK kártya fúrási folyamata során a helyzeteltérés jelenségére utal, amely nem felel meg a tervezésnek. Mivel a nyomtatott áramköri lapon lévő összes elekt
-
28
Jul-2023
Réz expozíció a nyomtatott áramköri laponA nyomtatott áramköri lapok nagyon fontos alkatrészei az elektronikai termékeknek, és egyben az áramkörök készítésének maghordozói is. Az áramköri lapok gyártása során előfordulhatnak karcolások és ré

