Haza -

Tudás

  • 03

    Sep-2023

    DI expozíció gép

    A DI expozíciós gép egy nagy teljesítményű képfeldolgozó berendezés, amely digitális technológiát használ a képek továbbítására a számítógépről a radioaktív anyagokra expozíció céljából. A DI expozíci

  • 03

    Sep-2023

    A szennyezett áramköri lap okainak elemzése és megelőzése

    A Dirty Circuit Board arra utal, hogy az elektronikai termékekben az áramköri lap felületét por, oxidok, olaj, hegesztési salak és egyéb szennyeződések szennyezik, ...

  • 03

    Sep-2023

    Az ónhiány okai és megoldásai az Immersion Gold PCB-n

    Az Immersion gold NYÁK jelenleg a legszélesebb körben használt anyagfajta, nem csak az építőiparban, hanem autóalkatrészek, elektronikai alkatrészek gyártásában és egyéb területeken is használható. Az

  • 03

    Sep-2023

    Szabálytalan vágó- és csomagolóberendezések

    A szabálytalan vágó- és csomagolóberendezések jelentős innovációt jelentenek a mai automatizált csomagolóiparban, amelyek segítségével a vállalatok értékes időt és energiát takaríthatnak meg, miközben

  • 03

    Sep-2023

    Lehetséges problémák az AGV működésében

    Az AGV, nevezetesen az automata irányított jármű egyfajta pilóta nélküli logisztikai berendezés, széles körben használják ipari gyártósorokon, raktározási és logisztikai helyeken és egyéb területeken.

  • 03

    Aug-2023

    A PCB rétegeltérés elemzése

    Az integrált áramkör-csomagolás sűrűségének növekedésével az összekötő vezetékek erősen koncentráltak, így a többrétegű áramköri lapok széles körben használatosak. A többrétegű áramköri lapok belső ré

  • 03

    Aug-2023

    A NYÁK forrasztási hibáit befolyásoló tényezők

    1. Az áramköri kártya furatainak forraszthatósága befolyásolja a hegesztés minőségét Az áramköri lapok furatainak rossz forraszthatósága forrasztási hibákat eredményez, amelyek befolyásolják az áramkö

  • 03

    Aug-2023

    A NYÁK-selyemszita tapadását befolyásoló tényezők

    A nyomtatott áramköri lapok az elektronikus eszközök egyik alapvető alkotóeleme, a selyemszita tapadás pedig az egyik fontos tényező, amely befolyásolja a nyomtatott áramköri lapok minőségét és pontos

  • 03

    Aug-2023

    Minőségellenőrzési pontok a PCBA-feldolgozáshoz

    A PCBA-gyártás és -feldolgozás átfogó lépései közé tartozik a PCB-lemezek gyártása és feldolgozása, az SMT, az elektronikus eszközök beszerzése és tesztelése, a DIP, az írási égetés tesztelése, az öre

  • 03

    Aug-2023

    Az SPI és az AOI magyarázata az SMT folyamatban

    Az AOI, az automatikus optikai detektor a forrasztási nyomtatás minőségének ellenőrzésére, valamint a nyomtatási folyamat ellenőrzésére és ellenőrzésére szolgál, azonosítva a lehetséges tényezőket, am

  • 03

    Aug-2023

    A PCB fúrási eltéréséről

    A nyomtatott áramköri lap fúrási eltérése a NYÁK kártya fúrási folyamata során a helyzeteltérés jelenségére utal, amely nem felel meg a tervezésnek. Mivel a nyomtatott áramköri lapon lévő összes elekt

  • 28

    Jul-2023

    Réz expozíció a nyomtatott áramköri lapon

    A nyomtatott áramköri lapok nagyon fontos alkatrészei az elektronikai termékeknek, és egyben az áramkörök készítésének maghordozói is. Az áramköri lapok gyártása során előfordulhatnak karcolások és ré