Tudás

Az áramköri lapok forraszthatósága arra utal, hogy az áramköri lap felülete jól kompatibilis-e a hegesztési anyagokkal és eljárásokkal. Számos tényező befolyásolja az áramköri lapok forraszthatóságát,

Mindannyian tudjuk, hogy réz nélkül a lyukban lehetetlen áramot vezetni, amit az áramköri lapgyártás során kerülni kell. Sokféle helyzet okozhat rézsüllyedést a PCB lyukba, és a nyomtatott áramköri ká

Sorja általában olyan folyamatok során fordul elő, mint például az áramköri lapok vágása és lyukasztása. Vágáskor a vágószerszám bizonyos mértékig koptatja a rézfóliát, amikor áthalad a rézfólia réteg

Az elektronikai technológia fejlődésével az elektronikai termékek integráltsági foka egyre magasabb, a szerkezet egyre kényesebb, a gyártási folyamat pedig egyre bonyolultabb. Ez potenciális meghibáso

A hullámforrasztás az a folyamat, amikor a dugaszolható tábla hegesztési felületét közvetlenül érintkeztetik magas hőmérsékletű folyékony ónnal, ezzel elérve a hegesztés célját. A magas hőmérsékletű f

A NYÁK-fúvás alatt a rézfólia felhólyagosodását, a tábla felhólyagosodását, a rétegleválasztást vagy a mártóhegesztést, a hullámforrasztást, a visszafolyós forrasztást stb. értjük a kész PCB-n a PCB f

Az olajeltávolítás hatékonysága közvetlenül befolyásolja a filmképződés minőségét. A rossz olajeltávolítás egyenetlen rétegvastagságot eredményez. Egyrészt az oldat elemzésével a koncentráció a folyam

A tinta az egyik fontos tényező, amely befolyásolja az áramköri lapok minőségét, és a rossz minőségű tinta is az egyik oka annak, hogy a forrasztási zöld olaj levál az áramköri lapokról. Nézzük meg, m

A többrétegű NYÁK laminálása a modern elektronikai ipar egyik leggyakrabban használt gyártási folyamata, amely lehetővé teszi a nyomtatott áramköri lapok számára, hogy nagyobb elektronikus teljesítmén

Nyomtatott áramköri lapok gyártása során gyakran előfordul a buborékok préselése. Ezek a buborékok azt okozhatják, hogy a NYÁK minősége nem felel meg a követelményeknek, ami befolyásolja a termék megb

A DIP, a dual inline-pin csomag rövidítése, egy általánosan használt csomagolási technológia az elektronikus alkatrészekhez. Ez az a folyamat, amikor az alkatrészek érintkezőit egy dugaszolható aljzat

Az SMT Surface Mount Technology néven ismert, amely jelenleg a legnépszerűbb technológia és eljárás az elektronikai összeszerelő iparban. Rendkívül magas alkalmazási értéke van a gyártásban. Az SMT te