Rézmentesség elemzése nyomtatott áramköri lapok furataiban
Hagyjon üzenetet
Mindannyian tudjuk, hogy réz nélkül a lyukban lehetetlen áramot vezetni, amit az áramköri lapgyártás során kerülni kell. Sokféle helyzet okozhat rézsüllyedést a NYÁK lyukába, és a nyomtatott áramköri lapok gyártási folyamata során, mint például a rézsüllyesztés, galvanizálás, fúrás, filmsajtolás, maratás stb., előfordulhat, hogy réz keletkezik. hogy hiányzik a lyukban.
Mint ismeretes, a táblán előkezelési munkálatokat kell végezni, mert egyes hordozófelületeket nedvesség érheti, vagy a gyanta egy része nem szilárdul meg megfelelően a szintetizált hordozó préselésekor. Ez a fúrás közbeni elégtelen gyanta szilárdság miatt rossz fúrási minőséghez vezethet, ami túlzott porosodást vagy durva lyukfalakat, sorját a furatban, rézfólia szegfejeket a belső rétegben és súlyos sorját az üres furatban. szakadt szakasz az üvegszálas területen egyenetlen. Ellenkező esetben ezek a problémák bizonyos minőségi kockázatokat jelentenek a kémiai réz számára. Különösen egyes többrétegű táblák laminálása után előfordulhat, hogy a PP félig kikeményedett lapok aljzatának területén gyanta kikeményedés lép fel, ami közvetlenül befolyásolhatja a fúrást és a rézlerakódás aktiválását a ragasztómaradványok eltávolításával.
A tábla előkezelésének kérdései. Egyes táblák felszívhatják a nedvességet, és a gyanta egy része nem szilárdul meg megfelelően az aljzat nyomás alatti szintézise során. Ez rossz fúrási minőséget, túlzott fúrási szennyeződést, vagy a fúrás során a furat falán lévő gyanta súlyos szakadását eredményezheti. Ezért a vágás során el kell végezni a szükséges sütést. Ezenkívül egyes többrétegű táblák gyanta kikeményedést tapasztalhatnak a félig kikeményedett PP lapok felületén a laminálás után, ami közvetlenül befolyásolhatja a fúrást és a rézlerakódás aktiválását a ragasztómaradványok eltávolításával. A fúrás állapota túl rossz, ami főként a következőképpen nyilvánul meg: a furat belsejében sok gyantapor van, a furat fala érdes, a furat szája komoly sorjás. A lyukban lévő sorja, a belső rétegen lévő rézfólia szegfejek és az üvegszálas területen a szakadt szakasz egyenetlen hossza mind-mind bizonyos minőségi kockázatokat jelenthet a vegyi réz számára.
Ebben a vonatkozásban a hibák előfordulásának csökkentése érdekében technológiai, berendezési, tesztelési stb.
1. A megfelelő kezelési folyamat kidolgozása. A nyomtatott áramköri lapok gyártása során ki kell alakítani a megfelelő folyamatfolyamatot, amelyet szigorú tesztelésnek és ellenőrzésnek kell alávetni.
2. Válasszon jó minőségű fogyóeszközöket és berendezéseket. Válasszon törvényes beszállítókat és jó minőségű berendezéseket és fogyóeszközöket, hogy biztosítsa a rézleválasztási folyamat minőségét, valamint a termelési hatékonyság és a költségkontroll közötti egyensúlyt.
3. Optimalizálja a rézleválasztási folyamatot. Állítsa be a rézsüllyesztési folyamat áramlását és a rézmerítési megoldás képletét, hogy optimalizálja azt a problémát, hogy nincs réz a rézsüllyesztő furatban, ezáltal javítva a réz minőségét a rézsüllyesztő lyukban.
4. A minőségellenőrzés erősítése. A PCB-ipar számára a minőségellenőrzés a kulcs a gyártási minőség biztosításához. Megerősítheti a vizsgálati eljárásokat és megerősítheti a felügyeletet a rézsüllyesztő lyukak belső minőségének hatékony ellenőrzése érdekében.
A Sihui Fuji ragaszkodik a minőséghez, mint lábához, folyamatosan erősíti a különböző termelési tényezők, például az emberi gép, az anyagok, a módszerek és a környezet irányítását, és kiváló minőségű termékeket kínál ügyfeleinek.
