Merev PCB ENIG-vel

Az áramköri lapon lévő réz főleg vörösréz, és az átmenő betét könnyen oxidálódik a levegőben, ami rossz vezetőképességet, azaz rossz ónozást vagy rossz érintkezést okoz, ami csökkenti az áramköri lap teljesítményét. Az oxidáció megelőzése érdekében a rézforrasztási kötéseket felületkezeléssel kell ellátni.

Az immerziós arany aranyozás a hordozó felületén. Az arany hatékonyan blokkolja a réz fémet és a levegőt, hogy megakadályozza az oxidációt. Ezért az immerziós arany a felületi antioxidáns kezelési módszere. A réz felületének bevonása aranyréteggel kémiai reakcióval, más néven kémiai immerziós arany. A kémiai immerziós arannyal kezelt merev áramköri lapot vegyi immerziós arany merev kártyának nevezik.

Jellemzők

1. A merítési arany eljárás előnyei a stabil szín, a jó fényerő, a lapos bevonat és a jó forraszthatóság.

2. Összehasonlítva az OSP-vel és a forró levegős forrasztási szintű eljárással, az ár valamivel magasabb lesz.

A PCB tervezéstől a gyártáson át a PCB összeszerelésig teljes körű szolgáltatást tudunk nyújtani.

Szállítási idő

# Az alábbi átfutási idő kis tételen alapul, és a nyersanyagok előkészítése után a Batch (sürgős) és a Fast Run felárat igényel.

Népszerű tags: merev NYÁK eniggel, Kína merev NYÁK enig gyártókkal, beszállítókkal, gyárral, 24 -reszer négyzet alakú merev áramköri lap, 40lyer merev áramköri lap, Elektro arany borító áramkör, Merev áramköri lap, merev áramköri lap OSP -vel, Merev NYÁK ENIG -vel