Az ónhiány okai és megoldásai az Immersion Gold PCB-n

Az Immersion gold NYÁK jelenleg a legszélesebb körben használt anyagfajta, nem csak az építőiparban, hanem autóalkatrészek, elektronikai alkatrészek gyártásában és egyéb területeken is használható. Az elektronikai feldolgozóiparban az Immersion gold PCB-n történő ónozás nagyon fontos folyamat. Az Immersion arany PCB-n lévő ón javíthatja az elektronikai alkatrészek minőségét és teljesítményét, valamint biztosítja az elektronikai termékek megbízhatóságát és stabilitását. Az Immersion arany PCB bádogozása során azonban néha rossz jelenségek lépnek fel, ami azt eredményezi, hogy a gyártott elektronikus alkatrészek minősége nem felel meg a szabványnak. Tehát mik az okai és megoldásai az Immersion arany PCB-n lévő rossz ónra?

ok

Nem megfelelő tisztítás: A megfelelő tisztítás a kulcsa az Immersion gold PCB bádogozásának. Ha nem tisztítja meg alaposan, az Immersion gold PCB felületén lévő olaj és szennyeződések akadályozzák az ón adszorpcióját és diffúzióját, ami egyenetlen ónréteget eredményez.

Fémoxidáció: Az Immersion gold PCB felületén bekövetkező fémoxidáció befolyásolja az ón adszorpcióját és diffúzióját. Ezért az Immersion gold PCB-n megfelelő redukciós kezelést kell végezni.

Egyenetlen hőmérséklet: Az egyenetlen hőmérséklet az ón egyenetlen diffúziójához vezet, ez befolyásolja az ón minőségét az Immersion gold PCB-n.

Az ón anyag minősége nem jó: ha az ón anyag minősége rossz, az ón hatása az Immersion gold PCB-re nem lesz jó.

Megoldás

Alapos tisztítás, válassza ki a megfelelő tisztítószert és tisztítási eljárást, alaposan tisztítsa meg az olajat és a szennyeződéseket az Immersion gold PCB felületén, hogy az Immersion gold PCB felülete tiszta és szennyeződésektől mentes legyen.

Végezze el a megfelelő redukciós kezelést: az Immersion gold PCB felületén lévő fémoxid eltávolítására redukálószerrel végezhető megfelelő redukciós kezelés.

Állítsa be a hegesztési hőmérsékletet és időt a forrasztási kötések minőségének javítása érdekében. A hegesztési hőmérséklet és idő ellenőrzése után többször végezzen teszteket és ellenőrzéseket, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a hegesztés megfelel a szabványnak.

Használjon megfelelő forrasztópasztát a forrasztási kötések minőségének javítására. A könnyen eloxálható alkatrészekhez ólommentes forrasztópaszta ajánlott. A nehezen oxidálódó alkatrészekhez hagyományos ólomforrasztópaszta használható.

Összefoglalva, az Immersion arany nyomtatott áramköri lap gyenge ónjának okai főként olyan tényezőkre vezethetők vissza, mint az alapos tisztítás elmulasztása, a fém oxidációja, az egyenetlen hőmérséklet és az ón anyag rossz minősége. Megfelelő intézkedések és eljárások alkalmazásával, az aranylemez alapos megtisztításával, a redukciós kezelés végrehajtásával, a hőmérséklet-szabályozás megerősítésével és a jó ónanyagok kiválasztásával hatékonyan megoldható a gyenge ón problémája az Immersion arany PCB-n. Csak így garantálható az ón minősége és stabilitása az aranylemezen, és végül kiváló minőségű elektronikai alkatrészek állíthatók elő.