A szelektív, elektromentes vastag aranyozás módszere

Cél

Kifejleszteni egy szelektív elektromentes vastagaranyozási eljárást, és sokoldalú felületkezelési eljárássá válni

 

Cél

A szelektív arany vastagsága {{0}},3 um feletti, a nem szelektív arany vastagsága pedig 0,1 um feletti

 

Probléma

①Az elmozdulási reakció kémiai aranylerakódása 0.03-0,05 mikron aranyvastagsággal csak hegesztési felületre alkalmas.

②Ha a nikkel felületét fokozatosan aranyréteg borítja, a lerakódási sebesség lelassul, és az arany vastagsága nehéz 0,3 mikronnál nagyobb és sűrű.

③ A galvanizáláshoz további vezetékek szükségesek, amelyeket kényelmetlen hozzáfűzni, ha a hálózatok összefonódnak

 

Elv

①A nikkelréteget katalitikus redukcióra használják. A hidrogénatomot adszorbeálják, hogy elektronokat kapjanak. Az atomos hidrogént a redukálószer biztosítja. Az atomos hidrogén elektronokat veszít, és az oldatba kerülve hidrogénionokká válik.

②Az áramköri lap eredeti huzalozása és ugyanazon kötőbetét fémrétege játssza az elektronok vezető szerepét. Az aranyionok folyamatosan elektronokat kapnak az arany felületére és lerakódnak, ami egyenértékű az elektroaranyozással

 

Módszer és lépés

1. lépés: Hajtsa végre a hagyományos kémiai kiszorításos aranyozást, a kép az arany felületének 10000-szeres SEM-képe, az arany vastagsága pedig<0.02um

Cél: A nikkelréteg feltárása redukáló elektronok előállításához

 

2. lépés: Ragasszon be bevonatolásgátló fóliát, hogy a vastag arannyal bevonandó ragasztópárna láthatóvá váljon

 

3. lépés: Végezze el az első redukciós elektromentes aranyozást

A kép egy 10000-szer aranyozott SEM kép

 

 

4. lépés: Távolítsa el a bevonatgátló fóliát

 

5. lépés: Csökkentse újra az elektromentes aranyozást

A kép egy 10000-szer aranyozott SEM kép

 

 

 

Eredmények

 

Aranyvastagság mérési eredmények	A kémiai vékony arany első cseréje	Vegyi vastag arany első redukciós bevonata	Második kémiai redukciós bevonat vastag aranyból
Szelektív kémiai vastag arany pozíció	0.009-0.014μm	0.293-0.349μm	0.326-0.385μm
Egyéb helyszínek	0.009-0.014μm	Bevonatgátló fóliával bevonva	0.105-0.111μm

 

Következtetés

A szelektív elektromentes aranyozás módszere megfelel a célkövetelményeknek.