Buried Hole

A NYÁK-on belül bármely áramköri réteget összekötő, de a külső réteghez nem vezető lyukat eltemetett lyuknak nevezzük.

Ez a folyamat nem hajtható végre préseléssel, majd fúrással. Az egyes áramköri rétegek idején kell végrehajtani. A belső réteg helyben történő préselése után galvanizálással kell kezelni, mielőtt teljesen préselhető lenne, ez több időt vesz igénybe, mint az eredeti "Through hole" és "Blind hole", így az ár is a legdrágább. Ezt az eljárást általában csak nagy sűrűségű áramköri lapokon (HDI) alkalmazzák, hogy növeljék a többi áramköri réteg hasznos terét.