Halmozott mikro PCB-n keresztül

A stacked micro via pcb egy speciális kártyatípus, amely összetettebb, mint a hagyományos nyomtatott áramköri kártyák. A NYÁK-on keresztül egymásra helyezett mikroban két vagy több áramköri réteg van, amelyek egymásra helyezésével kapcsolódnak össze. A lyuk a PCB gyártási folyamatában használt fejlett technológia, amely biztosítja a nyomtatott áramköri kártya vastagságát, miközben több áramköri réteget ad hozzá. Ezt a technológiát általában nagy sebességű, nagy sűrűségű nyomtatott áramköri lapok tervezésénél használják, mert jobb elektromos teljesítményt érhet el.

Az elektronikai termékek vékony és rövid irányába történő fejlődésével a termékfinomítás iránti igény is növekszik. A nyomtatott áramköri lapok gyártása során az átmenő furat apertúrájának csökkentése mellett az áramkör méretének csökkentése is fontos irány a terméksűrűség javítására és a kész kártya méretének csökkentésére. A lapok készítése során két fő probléma van: 1. finom áramkörök előállítása; 2. Megbízható kapcsolat a rétegek között.

A finomköri gyártásnál a redukciós módszer a hagyományos és legszélesebb körben használt érett eljárás, de a finom vonalak feldolgozására való képessége korlátozott. A teljes addíciós módszer alkalmas finom áramkörök előállítására, de költséges és a folyamat még nem kiforrott. Bár a félig additív módszerrel finom áramkörök is feldolgozhatók, hátránya a rézréteg és a dielektromos réteg közötti rossz tapadás, valamint a gyenge termikus megbízhatóság.

A nyomtatott áramköri lapok gyártási folyamatában kulcskérdés a rétegek közötti megbízható összekapcsolás bizonyos eszközökkel. A vezetőképes átmenő furatok feldolgozására szolgáló mechanikus fúrás és rézbevonat mellett a nagy sűrűségű összekapcsolási technológia kifejlesztésével a vakfuratok lézeres feldolgozását is széles körben alkalmazták, majd a rézbevonatot. A zsákfuratok elrendezésében mind a lépcsőzetes lyukkialakítás, mind a halmozott mikro-nyomtatványos kialakítás használható. A nagyfrekvenciás átvitel során a kábelezési hely megtakarítása és az elektromágneses interferencia csökkentése érdekében egymásra helyezett mikrolyukak használata miatt jelenleg ez a vezetési módszer a csúcskategóriás, nagy sűrűségű nyomtatott áramköri termékekben.

A zsáklyukak feltöltésére használt galvanizálási módszer a zsákfuratok egymásra rakása érdekében a legideálisabb töltési módszerré vált nagy megbízhatósága és egyszerű folyamata miatt. A második vagy többlépcsős HDI gyártási technológiája többnyire lézeres zsákfuratok fúrását és galvanizáló zsákfuratok kitöltését alkalmazza a rétegek közötti összekapcsolás érdekében. A gyártási nehézségek a zsákfuratok feldolgozásában, a zsákfuratok galvanizálásában és a beállítási pontosság ellenőrzésében rejlenek.

A táblák előnyei főként két szempontból állnak. Ezek egyike a nagyobb áramkörsűrűség elérésének képessége, vagyis több áramkör elérése korlátozott térben. A nyomtatott áramköri kártyákon keresztül egymásra helyezett mikroban az áramköri rétegek perforációkkal vannak összekötve, így több áramköri elrendezést tesz lehetővé egy kisebb területen. A második a jobb jelátviteli teljesítmény elérése. A nyomtatott áramköri lapokon a jelek szabadon továbbíthatók az áramköri rétegek között, ezzel csökkentve a jelátvitel veszteségét és zavarását.

A Stacked micro via pcb egy összetett típusú nyomtatott áramkör, amely nagyobb áramköri sűrűséget és jobb jelátviteli teljesítményt érhet el. A modern elektronikai termékekben széles körben használatos, kritikus támogatást nyújt az elektronikai termékek funkcionalitásához és teljesítményéhez.

Kép: A mintatábla része

A mintatábla specifikációja

Tétel: halmozott mikro PCB-n keresztül

Réteg: 8

Lemezvastagság: 1,6±0,16 mm

Jellemzők:2-szakaszos lézerfúrás, egymásra helyezett mikroátmenet

Népszerű tags: stacked micro via pcb, China halmozott mikro via pcb gyártók, szállítók, gyár, Orvosi áramkör, Fém fél lyuklemez, Fémllyukos lemez, Nyomtatott áramkör, Járműmérési radarlap, Járműmérési radar PCB