A galvanizáló réz vastagságát befolyásoló tényezők
Hagyjon üzenetet
A nyomtatott áramköri lapok rézbevonatának vastagsága a nyomtatott áramköri lapok egyik legfontosabb paramétere, mivel a paraméterek szabályozása közvetlenül befolyásolja a nyomtatott áramköri lap teljesítményét, minőségét és megbízhatóságát. Az elektrokémiai rezet széles körben használják a PCB-k gyártásában, amely magában foglalja a réz fémréteg felvitelét elektrokémiai reakciók révén korrozív folyadékokban. A táblák rézbevonat vastagságának szabályozása azonban több tényezőtől is függ.
Először is, a nyomtatott áramköri lapok rézbevonatának vastagságát befolyásoló egyik tényező az elektrolitban lévő adalékanyagok. Az elektrolitban lévő adalékanyagok jelentős hatással vannak a réz galvanizálás vastagságára, mint például a szulfátionok, kloridionok és a hidrogén-fluorid, amelyek mind befolyásolhatják az elektróda elektrokémiai reakciósebességét, ezáltal befolyásolva a réz galvanizálás vastagságát. De a különböző adalékanyagoknak is megvan a megfelelő tartományuk és az általuk elérhető maximális érték.
Másodszor, az elektródák kialakítása szintén fontos tényező, amely befolyásolja a galvanizáló réz vastagságát. A helytelen elektródatervezés helyi potenciálkülönbségekhez vezethet az elektróda felületén, ami egyenetlen elektromágneses lerakódást, nevezetesen a felület idő előtti barnulását és a bevonat rézvastagságának egyenetlenségét eredményezheti. A gyakorlati munkában hatással van a nyomtatott áramköri lapok fontos forró pontjainak alkalmazására. Ezért az elektróda tervezési szakaszában előre meg kell jósolni az elektrolit áramlását és az áramsűrűség eloszlását, és az elektróda tervezését ennek a törvénynek megfelelően kell elvégezni, hogy az elektrolit leválasztás legjobb sebességét és egyenletességét érjük el.
Végül van még egy fontos tényező, mégpedig az elektróda felületének kezelése és előkészítése, ami kulcsfontosságú a rézleválasztás és bevonat vastagságának befolyásolásában. Például a réz elektrolízis előtt biztosítani kell a PCB felületi simaságát, az adszorbensek és egyéb anyagok eltávolítását, az ón (Sn) vegyületek eltávolítását a felületről, és további kezelést kell biztosítani, hogy a PCB felület elérje a ideális felületi állapot az elektromos leválasztás előtt. Ellenkező esetben buborékok vagy egyenetlen rézlerakódás léphet fel az elektromos leválasztási folyamat során.
A nyomtatott áramköri lapok rézbevonatának vastagságát számos tényező befolyásolja, de ezek főként az elektrolitban, az elektródák kialakításában és az elektródák felületkezelésében használt adalékanyagokat tartalmazzák. Ugyanakkor ezek a tényezők jelentős hatással vannak a PCB-k teljesítményére, minőségére és megbízhatóságára. Ezért a PCB előkészítési folyamatában mindezeket a tényezőket teljes mértékben figyelembe kell venni, és tudományosan és ésszerűen ellenőrizni kell, hogy biztosítsák a rézbevonat vastagságának optimális szabályozását a nyomtatott áramköri lapon.
