A minőségellenőrzés bevezetése

Az áramköri lapok minőségellenőrzése az egyik kulcsfontosságú lépés az áramköri lapok minőségének biztosításához, és ennek jelentősége magától értetődő.

 

A nyomtatott áramköri kártya QC fő tartalma a következő szempontokat tartalmazza:

 

1.Szeletvizsgálat

Minőségi megítélés és a hibák okainak előzetes elemzése szeleteléssel. Például bevonatrepedések, furatfal rétegezés, forrasztási állapot, rétegvastagság, bevonat vastagság, furat bevonat vastagsága, oldalirányú korrózió, belső réteg gyűrűszélessége, rétegek átfedése, bevonat minősége, furatfal érdessége stb. Mikrometszetek mikrometszeti technológiával készültek A nyomtatott áramköri lapok segítségével ellenőrizhető a PCBA forrasztási kötésekben lévő belső vezetékek vastagsága, a rétegek száma, az átmenő nyílások mérete és az átmenő furatok minősége. Használhatók a PCBA forrasztási kötések belső üregeinek, interfész kötési állapotának és nedvesítési minőségének értékelésére is.

 

2.Hegeszthetőségi vizsgálat

A forraszthatósági vizsgálat a kész áramköri laptermékekre irányul, és szállítás előtt a fizikai laboratórium elvégzi a forraszthatósági vizsgálatot.

 

A gyártási folyamat során nem végeznek forraszthatósági vizsgálatot, mivel az áramköri lap felülete még mindig réz. Csak a selyemszitaforrasztó maszk felhordása után kerül sor a szabaddá vált forrasztópárnák felületkezelésére (például aranylerakásra, ónpermetezésre stb.). A felületkezelés befejezése után a készterméket forraszthatósági vizsgálatnak vetik alá annak ellenőrzésére, hogy a forrasztóbetétek jól forrasztottak-e.

 

Az áramköri lapok forraszthatósági vizsgálata egy általánosan használt módszer annak megállapítására, hogy az áramköri lapok felülete könnyen hegeszthető-e. Ez a teszt hatékonyan értékeli az áramköri lapok hegesztési teljesítményét, beleértve a jó hővezető képességet, a felület simaságát és a forrasztópárnák áthatolását.

 

Használja a különböző hegesztési folyamatokhoz szabott hegesztési paramétereket az áramköri lapok hő- és ütésállóságának értékeléséhez. Ezt úgy érhetjük el, hogy forrasztóbetéteket helyezünk a táblára, és egy bizonyos hőmérsékletet és erőt alkalmazunk. A tesztelési folyamat során a forrasztóbetétek nedvesíthetőségét és folyóképességét értékelik, hogy biztosítsák azok tökéletes integrációját az áramköri lappal. Ugyanakkor a forrasztási kötések szilárdsága és összeköthetősége is értékelhető, hogy meghatározzuk megbízhatóságukat a hosszú távú használat során.

 

Kép: 45 fokos keresztmetszet

 

Kép: Olajmerítés

 

3. Hősokk teszt

A PCB hősokk teszt egy nagyon fontos teszt a PCB minőségellenőrzésben. Ez a teszt az áramköri lapok hőállóságát és stabilitását vizsgálja úgy, hogy szélsőséges hőmérsékletek mellett gyors hőmérséklet-változásoknak teszi ki őket.

 

a. Kísérleti alapelvek

A hősokk-teszt egyfajta vizsgálati módszer, amelynek során a vizsgálandó tárgyat magas hőmérsékletű környezetről alacsony hőmérsékletű környezetre, majd alacsony hőmérsékletű környezetről magas hőmérsékletű környezetre cserélik, és a tesztet ebben a ciklusban folyamatosan végzik. Ez a kísérlet elektronikus termékek használatát szimulálja szélsőséges hőmérsékleti környezetben, hogy tesztelje az áramköri lapok stabilitását és tartósságát olyan hőmérsékleti körülmények között, amelyek hosszú távú működést igényelnek.

 

b. Kísérleti módszerek

Az áramköri lap hősokk-tesztjének módszere az, hogy a próbadarabot a laboratóriumba helyezzük, a hőmérsékletet magasról alacsonyra, majd nagy ciklusú üzemmódra szabályozzuk, és minden alkalommal 30 percig vagy 1 óráig tartjuk az egyensúlyt. A konkrét idő a tényleges igényekhez igazodik. A kísérleti eredmények pontosságának megőrzése érdekében a laboratóriumnak jó szűrési és szabályozási környezettel kell rendelkeznie, mint például a szobahőmérséklet, páratartalom, vákuum állapot szabályozása stb.

 

c.Kísérleti eredmények

Az áramköri lap hősokk-tesztjének eredménye a stabilitás és a tartósság értékelése a próbadarab megjelenésének és elektromos teljesítményének megfigyelésével. A kísérlet befejezése után ellenőrizni kell, hogy a próbadarabon vannak-e a forrasztási csatlakozás repedésének, az áramkör megolvadásának, a fémréteg repedésének vagy más látható sérülések jelei.

 

A Sihui Fuji Quality Management (QC) ragaszkodik a hibás termékek zéró kiáramlásához, továbbra is felelős az ügyfelek felé, a hibás termékeket a vállalaton belül elfogja, csak kiváló minőségű termékeket biztosít az ügyfeleknek, megfelel minőségi követelményeiknek, folyamatosan támogatja a minőség javítását a vállalaton belül, ill. minőségi áramköri lapgyártót hoz létre.